（来源：上观新闻）
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人工智能🎆和高性能计算的需🇪🇨求正推动设🏣🥧备制造🏴👩👩👧商采用带宽❇🇪🇭更高、能效更高、👱♀️逻辑和内存集🇦🇬📯成度更高的架🤙构🛍。结果他直接告🇦🇹📟亚州真人视频在线观看诉我，他这辈子都😎不会用这种🍽🥳东西🔩💁♂️。。具体来看，FC-👨✈️♌BGA在AI系♈统中的🎥👨🔬关键作用体🥑现在三个🚰层面：其一🍧💴，是支撑大规模I☣/O互连能力，✨单颗A🇭🇷💼I芯片🕑往往需要数🇵🇫🇳🇷千乃至上万引脚🔴，对应🔆👩👧👧基板需要🇪🇬具备更高层🌳🇩🇯数（通常20层🍑⌚以上）🌾、更细线宽🐘/线距（逼近类🇻🇮IC级工艺🦸♂️）；其二，是🇧🇧🧵保障高速信号完整🇿🇦性，在高频传输场⛳景下，🚴♀️基板材料（尤其🚍‼是ABF树🐧脂）、层间结👩👧👦🆕构与布线Ⓜ🙋设计直接影🇯🇲响损耗🌲、串扰🔊🎀与延迟；其🚳三，是参与热管🐗🖲理与功耗控制，高🏟🎋功耗AI💬⏯芯片（单颗可达7😏🔳00W甚至🥮更高）对基板的热🏥扩散与机械稳定性🈳提出更高要求😁🤭。
