（来源：上观新闻）
邱谆对虎嗅🔧🔼说道😤。我们在上游🇸🇸做了巨大的承诺📕。写在最🏐🤟后 虽然日本依然🖍强大—😰—它仍然定🗝🆚义着材料科学的上🕦🍯限、精密制造🦑的极致，✝以及高端设备❄💝的工艺标准；但在👨❤️💋👨🗯大规模投资🇰🇿的速度和⛔🍺系统级🚷集成能力上📅🇬🇸，韩国🧙♂️厂商表现出了🎰更强的侵🥛📴略性🌗。具体来看👝，FC-BGA在🧜♂️📻AI系统中的关键🇬🇲作用体现在三🇹🇻🤠个层面：其💈一，是支撑大🔌规模I😜👨👨👦/O互连能🚨力，单颗AI🔓芯片往往🇺🇿需要数千乃至🍊上万引脚，对应基👩⚕️🇦🇱板需要具备更高层☯数（通常20层🇰🇮以上）、更细线宽💻🏬/线距（逼近类🗡🧣IC级工艺）😰；其二，💱😠是保障高🙋♂️速信号完整性，在🇳🇫高频传🔌🇲🇬输场景下，基板⭐🏌材料（尤🥬其是A🍹🎻BF树脂）、🇰🇲✊层间结构与布线⚛设计直接影响损📖🧑耗、串扰与🇦🇬✒延迟；其三🎗🕘，是参4️⃣🎹与热管🏠🍕理与功耗🏃💔控制，高🤖🇹🇩功耗AI芯片（🚶🇹🇫单颗可达700🇹🇭W甚至👄🇹🇲更高）对基板的热🇲🇰扩散与🧦🦍机械稳定性提出更🤷♂️高要求🐍🇯🇴。
A10、A100🇦🇱🕚、H100👨🌾、H200，🈁各种L系😐列及P系列🎬🇻🇪设备，种👨🌾类繁多，形态各👘🚢异🙎🤑。小结 中国在这🔺🤯个领域的融资，确☎实挺疯💵🗜狂的🕕。这些条件🅾🕉，不是谁喊两句🔳🇯🇪“快速🦌2️⃣迭代”就能复✅🛷制的✅。“最佳方案是采用💕👳低热膨胀系数、低🕧😍模量的材料🇹🇹。我们解⛑决这个问🎚题的方法是通过👨👨👦👦☮新模型，比👡如Mo♋4️⃣E，在计算系统🇧🇫中并行🔵化、解耦并分🔭🚶布式实现🇯🇲🚑。这种路🚅📅径差异的背🇵🇳后，是ODM行👨👨👦👦🏚业一个残酷的生存👩🎨法则：要么靠规模🦡碾压成本，⛪要么凭👷♀️🌪技术筑起壁垒🕸🛎。
