（来源：上观新闻）
传统做法是🎌：有缺陷🚆的芯片，要么🎵💤整块扔🤟🎁掉，要么关掉有问🧜♀️题的部分🕊🇬🇫降级卖，行业术语⚓叫bi👝nning📓🤩。人工智🔜能和高性💍📘能计算🚥🇦🇲的需求正推动设备👍制造商采用💺带宽更🈸🤸♂️高、能效更高🛤、逻辑和内🥇😞存集成度更高🤕✍的架构☃。DeepS🤹♀️🥦eek要证🤡🗼明的不🐾🏧只是模型本身🖌好不好用，而🌧🎛是整个中国硬🐧件栈能不🧽能撑起👮一个前🇲🇦📄沿模型的训练🔠和推理🌦🇳🇵。
随着混合键合🚍技术向🇬🇵后端转移🐌，以支持基👩❤️👩♣于芯片组的面🏘板封装，工艺要🔣👔求与环境条件之🇰🇭间的差距必须通过🇵🇾其他方式来弥合🔑👨👩👧👦。因此，领🎐域内需要一种♨🤖无需收集和存储每❗个设备数据的新方🇸🇻法🔔🐏。*注：文中题🇦🇶图来自易📷🥾景科技官网🐹。智谱CEO张鹏在🧀财报电话会上说🏴，一季度😔🇬🇾接口调用价格涨了📱🦟83%，但调用🇷🇴量还是增长了4🏆00%🦑🤱。
