（来源：上观新闻）
这不仅🇷🇪仅是降低成本的问🇦🇷🐳题，更是在🇱🇾🇦🇨提高生🥪产效率的🌊🏇同时，保持🏢先进包装应用所🇸🇲需的对准精度🇬🇮🛣、翘曲🔥🐽控制和工⚓艺均匀性💉🦕。随着GPU🔫💻、AI2️⃣⛸ AS🚳🐊IC等👾大芯片的🐑尺寸不断扩👨👦大、I/O🔷♊密度持续攀升、信❇🇳🇪号速率迈向👑🛷112G/22🐕🏌4G甚至📛⏱更高水平，🇫🇯基板不再只是“🥋承载”，🧳而成为连接芯片🇬🇶🧐与系统之5️⃣💆♂️间的高速互连核🌋心与电气🧼🛁性能边界🧛♂️。
比如做Code🦑🙍♂️x应用，其中⛅😜一个战略目标就是📑⚔脱离特定工🔊🥚作区🚸🍯。他还以Hopp🗼🥡er到Blac🌝kwell的跨代📬提升举例，性🚆👨🎓能提升了3🇱🇹免费精品国自产拍0至50倍，这远🇯🇵超摩尔定律能给🇻🇺出的25%年增速🦕🇰🇬，完全依📩☯赖于算法🍤和软件层的🇱🇹协同创新📥（比如😳MoE架构的并🥌行化），而这正是✨CUD🥪A可编程性带来的🕹优势🧚♀️。
