（来源：上观新闻）
如何每年制📪🇺🇦造2倍的🗨逻辑芯片？逻▶🗃辑芯片和内存👀芯片的🔬扩展受到🦐🌏极紫外光刻🍛💨（EUV）的限🤛制👜🦓。另一方面，马拉🎓🧽松放大了硬件的⬅🐰机械损耗，📵关节过热、减速❇☪器磨损等单点故障🚩❄极易引发整机瘫痪🕵️♀️。我们能够同🇩🇲时影响处理🍇器、系统、架🏦构、库◻和算法的各🔫个环节🎞。
而且，目🧼🔹前正在讨论的是🍰🏜，在本十⭐🌩年末，光罩😸场的数量将达⏭🈺到几十个👎🕹。这不是个🔱🐜例↩🙃。周明对🐆🧱记者表🐞示，以🇱🇧🧘♂️Hermes🤝为例，🦷👨🔬它通过工具集🔲拆分、按📂需加载🕜等方式🇷🇴降低消耗🌳🐁。原因是，每一代架🇧🇼构不仅仅依赖晶体🧤🇻🇨管工艺制程🐯🚸。
Yole Gro👱🌦up的分析师强调♏🏴了三个关键信息：🇺🇾PLP是实现高🇧🇧🖲性价比大尺寸🧤🚭集成的途径；后端🙏设备是🇦🇽提升性能和可扩展📁👨💻性的战略驱动力；🎆IC基板既是💩😔当今生态💬🇲🇿系统中的关键推🛣🐈动因素🥩🌴，也是瓶颈所在♟️📕。根据职位🛎📨内容，T🌤🤠erafab🚄工厂预计将支🙆持多种🍦芯片产品，包括边❄🛎缘推理处理器🇴🇲🍎、用于轨道卫星的🇵🇭抗辐射芯🥽片，以及高带宽内🌂存（HBM🇳🇺🐥）👩👩👧👧。
