（来源：上观新闻）
在面板级工艺流🌊程中，每一步🇬🇩都会引🗝🧝♂️入自身的应力，并🇬🇭⛱继承前几步🚾的累积历史💽↙。当然，我们自己🕵️♀️🧚♂️的系统也有🏋🤤问题，但它已经过🔊深度的优化，🔖你至少可🐟以在这个🚖可靠的基🔇础上构建🉐💎。”张玮说😫。当时，有些🚈⭕人相信并⏫✈为此进行🍇👻了投资，比如🈁🇫🇴美光的桑🌼🐛杰（Sa📋njay）和❄他的团队🇺🇾🇬🇷。但事实🎚恰恰相反：模型🍄🥯仍是底层💖💢最核心的供给对🕎📱象，只是它不🇹🇲再是企业5️⃣🇰🇭成本解释框🥰架里的唯🇧🇮🇲🇸一变量🔒5️⃣。
但这件事被🇰🇿🏹反复尝试过，👜🌋没有人成功😧。具体来看，F🅿C-BGA在AI🦁系统中的关🐁键作用体🥺现在三个层面：其🦗一，是支撑🐡🔯大规模I/🔌🇳🇷O互连能力，🏳️🌈🧘♀️单颗AI芯♑🧐片往往🚔🏩需要数千乃至上万🇨🇻🚄引脚，🔺🐆对应基板需要👿🏀具备更高层🤮🌵数（通常2🆑🔨0层以上）、😬更细线宽/线距🎹🔳（逼近类IC级🤚👨⚖️工艺）🤓💰；其二，🇨🇷👕是保障高速信号完▪整性，😅在高频传🛍🇧🇸输场景下，基板材👨👧👦👹料（尤其🇧🇩🌙是ABF✴树脂）、层🍲🇬🇦间结构🇫🇯🚶与布线设计🥒♋直接影响损耗、👩💻串扰与延迟；其🇸🇪三，是🔭🚒参与热管理与功🏉🇸🇪耗控制，高功耗A💀🇲🇼I芯片（单颗可达🍧😑700W甚🦙🇳🇷至更高）🐝👨👩👦👦对基板的热扩散与🍕机械稳定👨🔧性提出更高要求👒。
