（来源：上观新闻）
然而，在📰面板级🚈🐗加工中🗂，同样的材料需👨🦳🐌要均匀涂覆🎠🥙更大的面积，💹在更大🇬🇺🎆的机械载♠荷下保持厚👈度一致，并🇧🇸承受比其最初设👪🎸计用于晶圆级加6️⃣⛰工的工艺流🍨🇬🇧程更为严苛🦕的热变化💆🧀。随着基于芯片组的🔽👑架构和异🎖构集成成为主流，💻🧞♂️封装尺寸持续增大✅，尤其是在 😇AI 加速🈲🐄器和数据中心🦐处理器领域💔❕。
十年后，酷家🚞👨⚕️乐及其海💼🇦🇹外版 Cooh🏮🇧🇹om 已是全球🇨🇦大的空间🏵设计平🏇🇮🇳台⛳🇪🇨。所以问题👩👩👦👦🇰🇬是，对于人🎪工智能而🤫言，究竟什♏🕳么才是最合🇹🇫😛适的选择💲？我对细节不🚶熟，但和我的A🌾🖤I研究员朋友👨⚖️交流时，他们说💓：“看看TPU👩🦱🛷吧，它是一🉑个大型的行列式阵🕺列，非常适合执行🇳🇺😸矩阵乘法，🉐🖇而GP😩👨🎤U则非常灵活😽🍪。
