（来源：上观新闻）
IT之家 4 🎗📋月 20 🗻🗻日消息，台媒《🏪电子时报》在本🥂🎡月 17 日的报🇸🇭🍟道中提到，台👲🏔积电 (TSM🔔🇰🇲C) 的 CoP🔯oS 先进🤔封装目前最🌋🌉快预计 20🇹🇲30 🇩🇯年末量产，相较🤦♀️普遍预🌏计显著延后🇦🇪📼。SK 海力⚾🎃士已于 2 月🏅🎯在清州🎬😑投产一座 HBM✝🇿🇲 工厂🤽♀️🇩🇰，这是包括美光的🗜🔽三大厂商中🙋🚽唯一能够在今年带🇵🇦来新增🦍🕙供应的项目🇦🇶。
未来随着谷歌、🌓亚马逊、M📞⚾ETA 和微软✋等主要互联网厂🗿👨👩👧商量产自研云端A🇦🇺I 芯片产品（🇲🇷🌙均为非🇷🇼 GP🚻GPU 架构🍡）以及谷歌 T🏊PU 🏴🏮产品逐步🚼🏴☠️对外销售😃🛀，预计英伟达🇳🇴全球市场🇲🇹🍍的垄断地位将😊🐁受到挑战🉐。更丰富的 2🇲🇵4Gb G⛽👒DDR🔂7 供3️⃣⛹应也是英伟达推出🤭一系列高👱显存容量🇲🇨🇼🇸显卡（IT😆🤠之家注：如移动💡端的 GeFo🇫🇴rce R🎁🏴TX 🥭507🌟🤑0 12GB🈴🎌 笔记➰本电脑🌗💩 GPU🥊 和桌面端🇻🇪🍧的 Ge🇨🇩⚖Force R😯🚮TX 🤨🇫🇰505🇨🇲⛓0 9GB）🥪国产三级精品三级在专区的基础🚌。
