（来源：上观新闻）
然而，这种🍡🌽情况正在迅速🚷☺改变🎧🙋♂️。具体来看🌓▪，FC-BG🚼🌲A在AI👓系统中的关键作用🇹🇨🐔体现在😳三个层面：其🥰✂一，是支撑大规🇲🇳🇫🇲模I/O互连😬🥄能力，单颗🍃📘AI芯片🌤往往需要数千🖲🕑乃至上万引🇭🇺🦗脚，对应基板🚴🇬🇮需要具🏋️♀️🍖备更高层数（🇧🇦💴通常20层以上）🕑、更细线宽/线距🍔（逼近类IC🍟级工艺）；其二💵🇹🇹，是保障高🛂🇧🇹速信号完整性，在🗞🌾高频传输场景下，🇦🇱基板材📞🍷料（尤其是AB🐑成全视频大全高清全集F树脂）🇻🇳、层间结构与布线😐🇧🇮设计直接影响损耗🏂😾、串扰与延👥迟；其🏓🚦三，是参与热管🐪理与功👢耗控制，高⬆功耗AI芯片👀🇨🇵（单颗可👩💻🎚达700👰W甚至更🇲🇱高）对基板的🇨🇽🤘热扩散与机🛀🇩🇲械稳定性提出🏙🚀更高要求👓😁。
随着GPU🌚🎉、AI✊ ASIC等大芯🦚🚙片的尺寸🎹🖥不断扩大🍮、I/O密度🍯⬛持续攀升、信号👩🦲速率迈👨👩👧🇵🇹向112G🥭/224G甚🆎🗑至更高😽🇦🇲水平，基板不再🕯只是“🔼承载”，而🎼成为连接芯片与🅱💍系统之间☺的高速🇦🇬互连核心与电🇱🇧⛰气性能边界🇬🇵😦。这种材料既🧜♀️🖌能补偿热膨胀系😠数的差异🇬🇾，又能通📴过低模量吸收部分📮应变能⛸。
