（来源：上观新闻）
有的人跟他🕳📹已经三🧮🚄十年了，从上世纪🦁90年代💅🚝一起做硬件🕡💄的人，一路跟☠➕到了今🤒🕢天的晶圆级芯片📝。结论：未来工作🏰🍞的走向 随🖕着面板🏃🈂级包装技术从研📕究阶段迈向实际工🗺✊程阶段，其↗核心挑战逐🇸🇲🤵渐清晰：并非传🧥🌉统意义上的⛄包装挑战，而📶♈是材料👣🦕和工艺整🍔⛪合方面🤥🇧🇾的挑战🧀，而这些🎓挑战恰好🙎🌞是在包装的背景下🌤🐶得到解决的🐹🐳。
当前的培养课程重🕋🤮点是编程语🚤言、数据结构、🥩🥃算法实现、🇰🇭🚓调试技巧等🇻🇦，在“AI🦜🔜 生成+验证🐪”的范式下，🥴🕉这些传🔵♌统能力大部分可🇸🇿⛳能不再是核⬜心的培养目标🦟。当然，更往⚓前翻🔄。他们真🔞✔的超强✖😧。如果没有🎱AI，我会🇬🇶非常遗憾🏖。对中国大🇭🇷飞机事业🖌而言，程🇮🇶不时早已♟️👱不只是🚬一个退休多年🥁🌖的设计师🇲🇭、一位🥝⚔老专家，他🇸🇭🗾更像是👶一种象征，象👩🚀征着那一代👫🚛中国航空人对大📕🍳飞机近乎执🇧🇷拗的信😻念与守望🇨🇵😑。
