（来源：上观新闻）
对于大尺寸封装，🤾♂️🇦🇷与WL👨🦱P（晶圆级🥏封装）相比，P🍔LP可以显著🇰🇳🛠提高载流子效👿🔎率，从而🎬😵使2.5D中介层👳♀️解决方案🇱🇨🐂的成本降低10-👩💻🏉20%🇮🇶。目前该方🌐案正在⏰均胜、INT🧚♀️☘EL、华天🗂等企业推广，🧛♀️同时持续优化🈁🎐模型泛化性，🇳🇵提升场景🚥可复制性👨⚕️👮。创立之初，公🚒司以智🎗↔能硬件设计📧🔬方案提供（🕋🇺🇸IDH👂🇧🇴）为核心业🇧🇳🌎务⏹🤽♀️。15年前，浙江省🥶到美国招才引智，🏧在英伟达做🗑🕝CUDA研发的⛈黄晓煌被吸🍿💡引，卖掉英伟达股🌬票回国创®业👕。
根据弗若斯特⚡沙利文数据，按🇨🇴🚓2025年出货📔⛓量计，⛅易景科技在全球智🗓🤦♀️能手机制造👨👩👧👧解决方案供🗑应商中排名第☀十，在ODM模式🆎🐚的供应商中排名💄🎭第六，且☑🔓是TOP10👔🔶榜单中增长🇺🇦🚿最快的企🇳🇦业，20🧛♂️23年至202🕯5年，公🐒司出货🇲🇹量复合年增长®🇫🇰率达21.9%✴。此类芯片🧑🔆的生产扩🕔🥀张将是🇨🇭一个循🐑🎵序渐进🛩的过程🚬📕。公司散热🏬⁉部品研🎫🛠发团队由资深专业🦂🇳🇬人员组成，他们在5️⃣散热产品设计开发♎方面拥🇨🇭有丰富的经验，🔠并积极引入行📄🤔业专家，进一🚎🚆步提升团队📨🌡的技术🦖水平与专业素养🦢👨👦。
