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(来源:上观新闻)
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这一点在设备生态😝系统中已初见端倪🌻🥙:K&S明确将其🏫TCB技🥾术定位为从晶圆级🇹🇷💁♂️封装到面板😮🤚级封装的桥梁;🤓🔃ASMP🇯🇴T正在推广支持🍒💺PLP⌨的贴片和工艺;🤞🌤DISCO则通👎过大型面板切割😬系统不断🇪🇨⚱扩展面板单🎚片化能力🧨。AI不会使软👩💼件变得廉价🧰🌏、同质化,Ag🚗ent的普及👄会快速提高工具🍗部署率,带🐋🚳来更高速的🎰增长👷♀️🎚。