（来源：上观新闻）
随着GP👩🔬U、AI ASI🔇👨🦳C等大芯片的🚍🌥尺寸不断扩🇯🇪👚大、I/O密度持🐮续攀升、信号🔇🇦🇸速率迈向⚱112G/224💎G甚至更高水平⚒，基板🏙🖐不再只是“承🐧载”，而🚵♀️成为连接芯片与系🇳🇿统之间的高速😸👨⚖️互连核心与电气性🤭能边界🧻。让美国制造🎻🏳️🌈业真正起飞的，👩💻🥮是工厂围绕电🇰🇿😜重写了生🇸🇾📋产组织，🏄👨🏫而不是电本身😧变得便宜📚🚆。
" 20VC主持🙅♂️🎇人Harr🔮y Steb🥳bings问他A📚I市场五年后会大🇬🇦🇬🇶多少😇。黄仁勋😑的逻辑是，🐚👨👩👧软件开发者最在🏭乎的是“安装基🙊⚗础”，你写的✊代码能跑在♏多少机器⏭👩⚖️上，这才是🏛✨真正的价😮☀值🇱🇾🔚。它们广🇬🇦🀄泛应用于汽🇩🇯车领域🐏🎯，涵盖发动🎥机控制🇦🇱⚓、制动🐧、传感🌧器甚至电源供应🧾等各个方面☀🐢。“软实力方面🦸♀️，比如对🇶🇦🛒业务、对市场、各个环节的沟🕺🇸🇻通能力……这🚤些AI帮不了你🇭🇳👥。华为的智驾🐶🚐系统从ADS🍫 1.0到❎⛅ADS 3.0，🕺陈亦伦见证🏂了端到端方案从实♏🇲🇴验室走🎟向量产的↘👚全过程——这是🎵🦷技术路线🎗👳♀️的判断力📍⛏。
