（来源：上观新闻）
”比如写💸一个标准的🇱🇾⏰CRUD接口、生🏓成API文档、🈯测试🇺🇸👊。先进封装技术正🇯🇴🕰迅速成为人工智🧬🏋能和高👳性能计算时🤡代的核心推📸🥞动力，这6️⃣🇬🇼主要得益于三📗大支柱的融合：🕢🈹面板级封装 (P🗯LP)、后🍋🇸🇩端设备创➖新和集成电路🈹基板⚽。最终有🇵🇭😠效的方案需要🌪同时具备这两种▶🤲特性👨⚖️。没有AI🎰🔜之前，公司如果想💁♂️🍷做一款产👝品或者🇸🇸🏔一个网页，需要🇮🇲🏖前端、后🕜端、设计、测试…🇪🇦…每个岗位至少各🌯招一个人，前🇸🇧前后后✝花费几个⛪月时间🗝🖤。
西杜的评🏡价很直白：🧜♂️🎾Deep🧠📱Seek"🐷有效地扮演🅱了全球人🏡🇹🇲工智能研究界的公🥥共产品提🦙供者的角色"™🔬。而OSAT（🚓外包半📡⛳导体组装测💅🗿试）工厂的设计并3️⃣非基于这一🦛新你懂的假设🦗♒。另一个挑战⛰🌍在于将处理🌎过程转移到发🕴射端🇳🇮🕥。对于研发行🏴业大模型的♠OPC，还可☸按实际算力📒😒费用的40%申请🔢新你懂的年度最高500万⛅🧥元的补贴🇨🇼。
