（来源：上观新闻）
具体来🏛🖕看，FC-BGA🤫在AI系统中🇳🇫🏚的关键作用体现🆘🐯在三个层面：🧯其一，💾💩是支撑大🇼🇫➕规模I/🍍O互连能力，单🐺颗AI芯片往往👩💼🏉91国精产品成品人人需要数🥟🍌千乃至上🙎👹万引脚📹，对应基板需要具🇦🇺🤝备更高🦇层数（通🇸🇮常20层以🎡上）、更细🖱🚗线宽/线距（逼近👴💲类IC级工艺♣）；其二，是保障☄高速信号完🧴🏫整性，在高频传输🌗🙄场景下，基板材料💣（尤其是AB🗓4️⃣91国精产品成品人人F树脂）、🚺层间结构与布线设🐹🚏计直接影响损🏪耗、串扰与延迟🧙♀️；其三，👘📎是参与🇨🇷🐕热管理与🖱⛑功耗控🇭🇳制，高功耗A📕⚙I芯片（单👁️🗨️🤓颗可达🖨700♌W甚至更高🍜⬛）对基板的热扩🇸🇬散与机械稳定🍠性提出更高要👑📸求😫。
这使得模🥭👞型可以处理依赖🏗精细视觉细节的多🕟🇹🇻模态任务，如读🇸🇰🌶取密集截图、从复🎤杂图表中🏉提取数据、像素级🔎参考等💼。” 模型显示，🇱🇹优化后🍤的衬垫可将关键🇩🇪➡应力集中点的应☹⬛力降低高达🐚👩🚀 60%🏘。对这些半导体的🔏需求正在快🤗🏏速增长，给本已不🙎🧜♀️堪重负的供🌡⏲应链带来了更大🦃❗的压力📒。Gro⏰👨🍳q是推理速度的👃👩💻标杆，它的LPU🥼🦠（Lan📁guage 🐷🇧🇪Proc🚓essing 👨💼🦏Unit，语言🤳处理单📁元）也采用片👩👩👦上SRAM方案，🈚🇮🇱和Cereb🈵🇻🇮ras在技术路线🍍🇧🇴上有交叉🚖。
