（来源：上观新闻）
除了靶材🇬🇭，第三🤾♂️📉代半导体衬底（⏹🇲🇵天岳先进）和大硅⭐片（神工股份（🗂68823🇲🇱🇶🇦3.S⚾👢H））均🦞‼展现出超🐌50%🈹的爆发🇦🇷式增长，而特气🥓🇦🇽、光刻🅾胶及湿电子化学品🇸🇦等环节普遍维持在⛪🛠30%左🧥🚕右的稳健增速🇸🇪。知道任务何时结🇬🇵⏭束，和🇵🇸🇧🇹知道如何开始🇸🇪😋，同样是自🌿主性的🐷🍙核心🇬🇷。自 2025🗓 年初 R1 👩⚕️🇸🇩模型引💋爆全球关注后😂，DeepS🛌eek 陷入了😰较长的📲🎢产品真空期🛣。“作为😄🕸AI应用重点环⁉节之一，AI🗝 for🌯 Scienc✳⏬e有望带动算☢力投资确定性⚔🕍提升，结合海🦚内外各🌴🖕大CSP🇬🇲厂商Ca🇳🇪pex◻支出快速增长，💷🏧支撑短中期全球🆒👣算力需🍢🚧求释放；具🌰体到国产算🇨🇬🍴力，展望2🇲🇴026年，🎪竞争正逐步由🇷🇪☪单卡算力比🇦🇽Ⓜ拼过渡到超节点🎌等系统🐘🧼级别竞争，系⭐🕚统级能力将🥭🥾成为算力🇦🇴厂商下一阶段竞争🛍的重要要素📩🉑。
这一轮轮🇵🇹涨价潮，😯不仅印证了产业🇰🇿🤾♂️链上游的紧张态势🍁，更成🇺🇬为半导👤🇳🇨体高景气周➕期最直观的“🈁⏰晴雨表”😡。这是一笔需要两🏇年以上才能⤴看到回报的⏏赌注，但🍇🐍Marvell显🌴🛋然认为这🌖🇹🇻个时机不能等，🍥光互连领域的格局🥦一旦定👨🎤✏型，后来😑🔬者的窗◾👑口将极为有限🧟♂️↖。Dus🧭💒tPhotoni🇵🇲cs开发了覆盖4🇧🇾00G、🇲🇼👩👦800📧📯G和1.🇸🇸6T的🌷🆔差异化SiPh🇦🇨o PIC产◀品组合，技术🐂路线图延伸至🥵🇹🇷3.2T，支持📶集成和外置激光🎱🥵器配置，🚔🤷♂️团队约🦉70人，在光子🇬🇱集成领🇧🇿🐢域具有深厚🎼积累💿🇧🇯。那么，要实现🏓交付效率的质变🇹🇲，必须同时压缩⏩等待时🇦🇲间🏠🍥。
