（来源：上观新闻）
CPO（💭共封装光学➿🐏）将高速光引擎🇻🇳与交换芯片或♑大规模AI计🎠🔀算芯片通过先进封🇻🇦🇸🇲装技术集👨💼成在同🎼😾一封装基板内，📕将高速电信号👷传输限制在毫米👩⚕️😓级的近距😕离范围内，💝中远距离🌃传输则交由光🇹🇱🇬🇦纤完成，🎧🍡从根源上解决传⌛🇵🇸统可插拔光🕥模块存在的功耗🈺高、信号损耗大🛸🍞、带宽受限🏚等痛点🇲🇰👩🌾，相较于传统方案🐹🤱，CP📤O功耗🧻可降低40📦%以上，🔀👘带宽提升3倍➿👩🎤，延迟缩短5↔🈷0%🦘。
李向东：是的⏲🕜。但是，在今🚬🤴天堂…在线新版天堂中文在线年1月🎗的特斯🇳🇱拉财报电🍛话会议上🇷🇸💫，马斯克宣🇼🇫🤱布的针对T🛴🍏era🥿fab的🇳🇺🏏初期投资🇹🇦额仅为 2🇲🇱🇸🇹50 亿美🥺元🎙📪。IDC最新发布📺的《全球季度手🇩🇲机跟踪报告》则显🙎示，全球⏹智能手机出♈货量同比下降🚜4.1🇲🇱🇨🇳%，至2🏺.89👁🈲7亿部，🏣🐡并“打破了自🇼🇫2023年年中🍀以来市🏂🙊场连续十个季度🐞♻的增长🚯势头”🙋🥌。
Tensto✔rrent⤴走的是👚🚀另一条路📘。与此同时，全📢球经济环境的🏖不确定性🧭🚃进一步放🇲🇨🇲🇾大了需🇬🇫求侧的收缩效应💼。台积电COU🙂PE硅光：双巨头🌗共同押注🤶🎿的技术底座 为🦊什么英伟达和博通🇮🇲🇻🇮都选择了同一家供👩❤️💋👩🥅应商的同一套方案🥅🏟？ 报告指出，🇨🇨COUP✉E（紧凑型通🚴♀️用光引擎）是台⤵🎥积电基于So🥃🎊IC 3🔋🐱D混合键合🍒技术构建的硅光🇨🇼平台，核🔏🇨🇵心在于通过🐬晶圆级😇垂直堆叠，将电🍡子集成电路（🖤EIC）直接键合✌🙃至光子🍄👨🔧集成电路🗯♟️（PIC）之上🙂😶。
