（来源：上观新闻）
随着G🌀PU、AI 🇰🇲ASI🔪💊C等大芯片🕓😲的尺寸不📣断扩大🇧🇸、I/O密度持🎃续攀升、信号👟🏬速率迈向🦖112G🔊/224G甚至更🇧🇷高水平，基板不再😤🅱只是“🏠承载”，而成为连🇱🇹🇻🇳接芯片与系统🤬👼之间的高速📜互连核心与电气🐿😉性能边🤘💶界📯🥶。在我看来，🤣🦶DevX🇲🇩的职位描述📛↩就像一位非🌙常优秀的📯🧑工程师，同🇱🇾👨💻时也爱🇳🇦🇦🇹玩推特🚚🦡。
黄仁勋丨做🍖客Dw😂arke🚞🛬sh Pate🇿🇼l：谈T🙎🥝PU竞争和🕎🧗♀️英伟达🚳的供应链🇸🇻4️⃣护城河 🛃🥠鱼羊 发自 🚚🈚凹非寺 量🦄子位 | 🈂公众号 Qbit😓AI 接近两个🇾🇪🇬🇧小时，正面🐗回答关于英伟🇬🇧达一路在大模🕴型时代涨到4万☺亿美元🙄市值的种种问题🇨🇫。
