（来源：上观新闻）
德拉米指出🏴，从晶🐀👨🦱圆到面板的过🐩🇹🇲渡进一步加剧了这😄👅个问题，🐁因为要均匀🇧🇸地涂覆更🆕🇪🇭大的面积更加🏩困难，而且现有⭕🧜♂️的材料并非为面🚺🤽♀️板级工🥤艺的机械和🌡热要求而设计的🇻🇬。这是一种🇨🇵🏹可行的工程解🧷⬅决方案🍭，但它增👨👨👧👧🆘加了成本和复杂性🆙🍽，而且在📊各种面板🐖级生产条🚞🐀件下，何🧝♂️为足够的局部洁🇦🇬净度这一🇹🇭问题，目前尚🏒🤒未能从生🛤👣产数据中得🏎💺到解答🇨🇷💕。
彼时，外界🅾✒的共识是，Dee🕰pSe🖍ek在做的不仅🔝☹是大模型，而🕓🌍是重写一套更🚙便宜的AI基础设🥕🥗施😚。GPU使用🧦👨🏭的HBM读写👨👧慢，是推理🕘🏊过程中的根🦶本瓶颈，😱💒每生成一个to😛🎓ken，一个7🅾🆚0亿参🇷🇸🍂数模型需要搬运约✌⛩140GB数据，🙀😨频率极🇱🇻高，HBM跟不4️⃣上🎀。之所以能有🔎🚱每季度💧🍶600亿美🥃元的收入，是🆑👩❤️💋👩因为AI是一种史⭕🍶无前例的技术⭕🦂，其增👸😛长速度也同样前🐭🦜所未有🤖📑。
