（来源：上观新闻）
“如今，🚓🇬🇬封装对于持🏰🌟续扩展产品🌞👨🎤规模的重要性🐦不亚于其🎷他任何因素，”🇧🇪 La📼m Rese🇾🇪🍨arch🍪全球产品🇨🇰🚴集团高级副总裁🖇🤙Sesha Va👩👩👧👦🚴radara📨jan📲在最近的一次主🇨🇫题演讲中🍠🌸表示🇦🇨🇧🇦。
这种转🐕变在先📤🧜♂️进的互连键ℹ🚏合解决方🛷案中尤为明👨👨👧👧显，随着互连密度🇮🇳的提高🇦🇸🦝和封装架构要🗡🏋求的日益提高，⛳热压键🖥合 (TCB)🇱🇧 和混合键合正🚲成为关键技术⛎🌖。普通智能手机未来🔜可以直接🕝连上去🙅®。
你用键盘🇵🇦😩按“W”🇬🇬🕕，画面🇨🇾里的视🇮🇱角应该🚎🤳向前移动；⛹❌你给机器🏒人一个抓取指令，🇵🇪模型应该预测🤥👨🔬物体的位置变化🚎。产业层😉🍍面，新区人工智能🇫🇷🕤产业基础🕴↘扎实，去年产业规➡🇭🇰模位列成都🌽🍭市各区县🇮🇱第二🐃💱。因为这对🇮🇳👶AI太重🍆🇦🇴要了，🦘对科学的未来🏧太重要了，🗾🏃对行业的未来🕟🇦🇲也太重要了🇲🇬。有一些人来🧖♀️的稍晚，但现🇮🇱在他们也都🇲🇩❓到场了💉。
