（来源：上观新闻）
我认为问题的关🚖🇸🇷键在于市场结🍥构到底是什么样🐖的🌉。在此之前，🌗提高吞吐量一直🇲🇬更为优先💻。太早（比如第1🈯国产巨色0步）👩🇩🇪，注意🇦🇴🇵🇸力模式还没有形🇷🇸🇵🇸成足够清晰🏴的物体🇦🇬边界；🔺太晚（比如第40☂🏰步以上），注🥐意力模式又开始碎↖片化或者过度融🇸🇻合，反而🇨🇬失去了物体分离🏩2️⃣性👕🇳🇬。
这一点在设备生态🔆🇱🇻系统中已初见🇿🇲🎗端倪：K🎸&S明🇬🇭确将其TCB↙🇫🇲技术定🇭🇷💮位为从晶圆级封装🧝♀️🖼到面板级封装👋🤫的桥梁；🏬🐢ASMPT正在🕹🇲🇲推广支持PLP的⏮贴片和工👨艺；D🇹🇴🚮ISCO则通过🛅大型面板切割🇱🇾🍔系统不断🉐扩展面板单🧨😈片化能力🙅♂️🇸🇰。
快💓。这也就意味着🦠。应用材料公司🎐先进封装工艺集成🤨💆♂️工程师 📷Poulomi🚜🤚 Mukheℹ🏳️🌈rjee 在最🥥🇳🇬近的一次演🕠讲中表6️⃣🥑示：“在加热过🏭🇲🇭程中，💈由于热膨胀系数🇲🇶🏘不匹配，🛄铜的膨胀幅度更🇮🇱↕大，铜✡🕢凹槽所在区域实⏱国产巨色际上成为💧了应力6️⃣◾集中点🕰。
