（来源：上观新闻）
除了靶材，第三💐久久天天日代半导体衬底（👌天岳先进）和大🦸♀️♿硅片（神工股份💍（688233.🇧🇸🐰SH））均展现👮🈸出超50%的爆发🇨🇮🏋久久天天日式增长，而特🦖🇦🇽气、光刻胶🌉🈴及湿电子化学品等💼🥯环节普遍维持🇯🇵在30%左右🤶的稳健增速🆔。同时，🆖一体化关🥽节设计也大大🧁🐵提高了稳🇵🇭定性⏫。但在硅光子集成电🍘🏴路（SiP🏠ho 🏝🗼PIC）这一🎈关键环✊⚓节，它此😻前一直依赖外🎡🐾部供应商，导致整🧒个产品链缺🍪乏完整的垂直👨✈️整合能力⏺🧩。
技术突破层🗳面，2024年🍡👳♀️，英特尔在光纤㊗通信大会（OFC🏢⛷）上展示了首📑🍹个全集成😀的OCI🍚🌛（Opt🧑🇺🇦ical 🎛Compu🚯te Inter👨🚀conn🤼♂️ect）芯片组🇵🇬，该芯片组➖支持每🍯🍣秒4 Tbp🇬🇼🇫🇰s的双🇸🇽🐸向传输，能效达到⬅💇5 p🛵☹J/bit*️⃣的超高水平🇸🇩，且可与🇪🇬CPU/G🥮🔊PU直接共🕊封装，🇺🇦能够彻底解决🌳🐨AI集🍕群中的数据🇬🇭流动瓶颈，为🧠🙉高性能AI基础设🇬🇭施提供核🔡🇱🇹心支撑🙍🍤。本文来🤹♂️🛐自PRO™会员通讯内容，💨文末关注「机🍵👨👩👧器之心PR📤👩🦰O会员」，🥅💆♂️查看更多专题解读🍷🦷。
