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(来源:上观新闻)
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服务将通过A😛♟️mazon Be👳♀️🈹drock在20👬👩👩👦👦26年下半年向开🤬🛡发者开放🧶🇵🇪。具体来看,FC-🎎BGA在AI🚇系统中的关键📭作用体现在三个😋层面:其一,⏹🌟是支撑大规模I/🇧🇴😜O互连能力,单颗🐢😅AI芯👖😹片往往需要数🇲🇦千乃至上万📇🔷引脚,对应基💷板需要具备更📺👨👩👦👦高层数(通🥛⏺常20层以上)、🏘更细线宽/线📻距(逼近类I✏🎢C级工艺);其🇷🇺二,是保障🔪高速信号完🦹♀️整性,🇪🇺在高频传输场景下🇸🇷,基板材料(尤其🚓🇱🇦是AB🔱F树脂)、层间💆👅结构与布线设计直🗒接影响损耗、🏃♀️串扰与延迟;🌗🧸其三,是参❌📕与热管理与功耗🥔🛅控制,🐀高功耗AI芯片(🥉↘单颗可达70👨👨👧👦0W甚至更🈹♿高)对📺基板的热扩散与🇲🇷🤤机械稳定🏸🍶性提出💉更高要求☄。