（来源：上观新闻）
vivo只占1🔫.5%～2%，直🎑🥢接限制了其品📜牌溢价和利润😪空间🇸🇳🧦。沈泊表🇨🇵🦹♂️示，根🏋🕠据观察🤲🥥，大算力SoC🥉端侧芯片更能获得🕔市场青🈸🇧🇧睐💆⏩。但是我们23🇮🇩🔍年组的那🧔⛴个团队做出👞来的产品一直在🍫⛽延期👟。另一个好处是🌎🚀，采用🐜🎍液冷技术的XP▫🎾O组件在12.🇯🇲8 Tb/s🏞🏈 ZR模块💫🛄（其原理图和🍏热图如🥕下所示）中，🌕温度比风🇳🇺🎌冷的1🇬🇧⌚.6 Tb🌐🧦/s O😞SFP-ZR模🆖🖤块低20到🔴🚜25摄氏度📐🤜。
这套范式极其强🙊🏇大，但它有🇸🇿🤜一个隐含前提🔺：参与🏋️♀️🤰者必须能读懂👨🔧代码💐。为了解决制造工🆕艺问题，在今🚏🆚年的GTC大🍸会之前，英伟达💗🇷🇼分别向Lumen🇺🇸tum🧲和Co🥠⚪heren🇨🇩🐰t注资20🇹🇳👅亿美元，这🇹🇻🚭两家公司主要📷🏋️♀️生产驱🤥动CPO端口的🐍激光器🇭🇰💫。
这不仅👨❤️💋👨是美学问题，👩👩👧👧也涉及用户体验🔦👛。所以虽然只⛵提“软件”，但最👩👩👧终它指的是你整一🎨😊个3D打印软🌉件硬件🌐📃生态相互之🇦🇨间融合闭🍹👨🦰环的能力🌌🈲。
