（来源：上观新闻）
对于大型、昂贵🤺♍的AI和H👫PC封🎪装而言，主🐪🇱🇻要的成本驱动因🎫素并非😧硅片本🌋🦖身（硅🚣♀️🐵片本身价格👨🎤💂昂贵且密度高）✳😧，而是围绕其🍦🔹构建的衬底和组🦅🥓装基础设施📁。尽管在极高端🚈👨👧产品（如超高可👖🇨🇿靠性车💸🧸规与特定工业🍶级应用）上，日🍪本厂商仍具备领☎先优势🤒🐲，但整体🕜🧒市场结构已经🤽♀️🇻🇦发生根本性变🥉🇺🇿化：从“日本🇯🇴🍪主导”，转向“日🇺🇸本+韩🤵🔨国双强竞争🕕”‼✖。
（图/《社交网🐼络》） 效率⤴👩❤️👩翻倍了，然后🏓🇪🇹呢？ “目前🧦来讲，AI大🖍模型对我们📫公司，包括我本⚜人的冲击👌🆒还没那么🐔🍋大👐😍。玻璃引入的大😇多数失效模🦊💸式在理论上🤯是可以理解🎖的，但在实践🇾🇪中却难🚟以消除🙅♂️🔱。而TPU确🚮♑实针对当👃下AI计算的🙉🙆♂️主要增长需求🇰🇪和用例进行了优🚢化🍽。
它一定会帮你搞🌦定这一切👱。如何每年制🖤🦘造2倍的逻辑🍕🇬🇮芯片？逻辑芯片和😯内存芯片的扩🇳🇨😨展受到极紫外🦀光刻（EU🥋🅿V）的限制🇦🇴🤕。Q： 也许吧🎯，但让我问你一个🇧🇴👩🦲稍微不同的问🦎题👩🇰🇼。这是一👨👦个纯粹的🛑👁️🗨️学术路线，离普💩通用户🌽🏘很远，但L🇬🇧eCu💱🌏n赌的是：真正🍩的智能不需要模🕝拟每一片🅰树叶的飘落，只需🖐要理解“🗿风会吹落👈树叶”这个因果👘。
