（来源：上观新闻）
Q：为什么？是因📘🧮为资金问题🥩吗？ 黄仁勋：🥡是的，投👅➗资规模的问题🗺。键合界面良率，🤽♂️规模化应用 面板🍗🧙♂️级芯片集成中混®📘合键合技⛔🇷🇺术的推广，加剧了🕙本已十分棘手的衬👳♀️底问题🎱。成立至今🇳🇴⛪，群核🇦🇷科技已获得多家🗑知名机构的🔑投资🍇。在企业场景🇯🇪⛎中常见的就是开🇳🇷💢不完的会，用🎳于员工沟通，🚜⛏减少员工因8️⃣为信息不对称🇵🇷出现的🔆🌜摩擦成本🚴♀️。只有遇到那种复杂📻到一个人脑子装👗😀不下的问题时，我🥴🖊们才会写一点♥💣文档🦆。这意味着，每🇻🇳🚵两名60👩⚖️岁以上的🍙🧐老年人中，就🔬📎有一人🤞接入了数字😢🇵🇫生活🍀📈。
比如做Co🇹🇳✴dex🌠🔦应用，其中一个9️⃣战略目⛸📨标就是脱离特定工🛡🈴作区🚠👟。2021年，群核🧚♀️🎡科技开始组建前🇬🇾⚽沿技术研🚴🇲🇴究院，研究🚐大模型训练♍。随着HBM与先😘🥤进封装需求📪👩💻的爆发，热👎🌕压缩键合🛁（TC 🇺🇦😻Bonding）🎹色一情一乱一伦一区二区三区成为关键工😏艺之一📧👩🎤。招股书🐖数据显示，2🎟021年至🇨🇺🔮2025年，全球💃🎼智能终端制造解🚦决方案市场整体出🦊📍货量复👩👩👦👦合年增长率🚳为-1🙅♂️🥦.5%，🇲🇸其中智🔡👨💼能手机作↕为核心品类，🏨🐐由制造解决🚊🚉方案提供🏪商交付🎖的出货量在👰2025🐎🎹年达9.864亿🍓👹部，占市场总出货🇧🇷量的7🥫🔊4.7%🎶⚠，但2021年❔🕡至20🐃🐒25年的复合年😆👉增长率🖐🥥为-1.0🌹%，行业🕡🔋增长出现停滞🏈。
