（来源：上观新闻）
随着GPU、A✋I ASIC🦙👮♀️等大芯片的尺寸不🔰断扩大、I/O密🎖度持续攀升、信号🎣🐤速率迈向112🎌G/22🐡4G甚至更高水平🧛♀️🚓，基板不再只是🏡〽“承载”，而成为🖌💔连接芯片与系统之👩💻间的高速互✍🧷连核心与电气🍟✊性能边界🇧🇱🇻🇬。
但对小米🧝♀️🎩来说，充电宝从🙍来不是主业，🏓它只是手机生👑🧛♂️态里的一块拼图🕜🦆。他拿了🔖两个Go🇬🇧Pro🧖♀️🥮后把它们拼接起来🖨🐤，拍了一张360🥟°的照片🎇给我看，告🇳🇱♈诉我如果拍出来就🍲是这个🕸样子👩🏫🍢。合起来就要多🙈消耗4倍算🇮🇱🐬力🧜♀️。
