（来源：上观新闻）
随着GPU、AIⓂ ASIC等🔠🇪🇦大芯片的👨👧👧🥓尺寸不断扩🏫大、I/O✌🇵🇦密度持续攀🏓国产成人?日韩升、信号速率迈🕖Ⓜ向112🙈G/224G🤠甚至更高水🚪💺平，基🗑板不再🌚📏只是“承载”，☁🌍而成为🇵🇳🐆连接芯片与系🇬🇮🐸统之间的高速互连😫核心与电🦊🍓气性能边界🦗。
FC-BGA：🚃国产成人?日韩韩国打响🌞“封装反攻🇬🇬战” 根据🥾🇰🇾彭博社4🍨😠月14日的消息🗾，三星电机拟☪🇧🇦向其越南制造子公👉司投资12🇹🇳亿美元（约1.8🕎🥵万亿韩元）🐦🔗，用于扩建高附👈🦗加值封装基板——🌴🍪FC-BGA（倒🔆🎚装芯片球栅格🐕💥阵列）的产能🇹🇴📪。王巍认为，✍✂未来平🏥🇪🇷台真正要竞争的❄🐗不只是🛰💯流量的能📞力，更是价🇲🇰值的识别🎲能力🏀❄。
