（来源：上观新闻）
天风证券于4月1🕠🎡6日发布的🐀行业深🥧🌅度报告《C🕶🌘PO通8️⃣🎑信器件深度🤖🇹🇴剖析》指出📭，CPO🧙♀️（共封装光学）🔬交换机已正式👀🔧进入量产阶段，英🥰🐗伟达与博🇦🇱通双双落🙆♂️地商业产品，台🏚积电COU🇼🇫💟PE硅光平台成为🇮🇱底层核心👨🎓🍊架构👿。而关于我对 AI🇬🇹🧜♂️ 的输出，在我之🌿前的文章 我🏕🐦做了一🌹🛡个 AI 时代3️⃣🍇的效率❗神器，已😿😋开源里有讲到，用🇵🇬 Typel🔻ess + 🦖DJI 麦克风💚🐜做语音🚚🇧🇭输入，我3️⃣日常给 A📚I 输出的方式🌐🚒，90% 已经变👏成了说🇲🇰👨⚕️话🐄。
三人此行的🇫🇲⏰目的地是🦘1300公里外👨🦳的上海5💢♉G未来中☢心，也就🍶是小米位于上海的🇸🇲办公地，🇨🇻👨🦲全程进行了直播😏👨⚕️。随着GPU、A🥙I A🈴SIC等大芯🎗片的尺🌸寸不断扩大、😪I/O密度持续攀🎎升、信号速率🎭迈向112G/🔐🕡224G甚至🅰🇰🇿更高水平，🐮基板不再只⏺🇲🇺是“承载”，而🍀🌫成为连🇿🇦🍭接芯片与系统之间◀㊙的高速互连核心4️⃣🆚与电气性能边🧸界🚭😓。
