（来源：上观新闻）
报告援引台积🐫😦电数据显示，与其🏒🇭🇳他键合🎫方法相比，So🥾🏫IC混合键合使🚝🈲PIC-EIC🐌接口组合密度👮♀️提升至💔少16❌倍，寄🎵🥓生电容降低约8🇵🇲5%，在相同⚪功耗条件下可实👨💼现约40%的能🏆耗下降或最高❤🔬170%🏤的速度提升；⏺👔3 d🍉🥪B带宽👀私人免费观看仿真数据显示可🏉超过100 GH🍲🍡z🧘♂️。
有了AI，雇人🏫成本大幅下降🇮🇷；不仅🤓🥟如此，一个需求🥕，过去研发🇰🇼排期得等😵两周，现在三天能🦎🙄出原型🎠，需求交付周🚵🇻🇳期从两周压缩至三🍮天🥏。找准需🈳🖇求、敢担风险🧘♀️，就能找到⚰🎋生意🎖。报告还指出，在量🥃产落地阶段🎆🔴，随着CPO封装🇦🇫向大尺寸与多光引💼擎整合演进，具备👢系统级先🕢进封装能🖌力的OSAT厂商🌊⛳可能参📔与后段整🎀🇨🇾合🧱💠。
