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滚动播报 2026-04-19 10:25:04

(来源:上观新闻)

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具体来看,F🏈C-BGA在😞🥎AI系统中🎻🐉的关键作用🏚体现在👼三个层面:🎄其一,是支撑大规🔖💋模I/O互连🏌️‍♀️♟️能力,🇬🇳😏单颗AI芯片往往🧛‍♂️需要数🅾千乃至上🔒万引脚,🏣🕓对应基板需🇵🇫要具备更高层数(🇺🇸🍐通常20层以上🖐😱)、更细🚚线宽/线距(逼近🎪类IC级工艺);🛑其二,是保障高速✔🦓信号完🇻🇺整性,在高频🍊传输场景🔧下,基板材🇦🇼🦞料(尤其是🏳🚋ABF树脂)🐅🚘、层间结构与布🇭🇳线设计直接影🇿🇲↗响损耗🚻🥰、串扰与👨‍✈️🇷🇴延迟;其三,🇨🇦是参与热管理与👩‍❤️‍👩功耗控制,🇵🇼🏫高功耗✒AI芯片(😕单颗可达7👝00W甚至🚰⏪更高)对基板的⚙热扩散与机械稳🕞定性提🌮🌈出更高要🔮🇳🇮求💠。