（来源：上观新闻）
随着芯片越做越小⬅🎡、电池追求👨✈️🇲🇶更长续航、设备朝🎣🌮着轻薄🌚化升级，🇪🇺铜箔面临的🐗😖要求也越来🇧🇳越苛刻🔒。值得关注的🇯🇪是，博通早期曾多⚜次迭代采用SPI😅🍛L开发的扇出晶🐙🇨🇼圆级封🍘装（FOWLP🇲🇻）方案，但由🤹♂️🧘♂️于寄生电容较大💲🇧🇪，单通道🦘🇦🇲速率难以扩💎😟展至100Gb🇸🇹ps以上📨🌡。当时我对自🛳👵己的预🏀💰期也很简单，就🇵🇱🔤是顺着👨👦👦❣这条路🥥走下去🈷。
但这也是正常😳公司必须🅿🍡面对的代价💬🐦大香交尹人久久。后续规划多条📽产线，🇬🇺就近服务当地封装🧺🌷产业，未来拓展🐎海外业🇸🇸务🔅😏。汉堡投行B🇹🇯🐱ere🙄🇲🇭nberg🌀技术股票研究主😟管Tamm🎚🇹🇱y Qi🇧🇩🤗u表示，Tera🏴fab项目的意🎢🖊图是真实的，🤦♀️⛓但在未来🇮🇲🛐两年内不🛒🇮🇩会有实质性进👩🏫🌇展，她表示B🇳🇪ere🇦🇺nber🤐🦓g尚未🕝将Terafab📵🌅纳入对🔚ASML8️⃣的财务🇨🇭😧预测模😸🏐型📧👨。
