（来源：上观新闻）
MPC连📞🍔接器：专🍷🤳为CPO和高速🤺数据中心应🎻🛹用设计🍢🔼的光纤到芯片🥖直连方案，通过👨🏭🔱微镜阵🐸🐫列将光直接📑🚬耦合到芯片，连接🇸🇨器高度可🧨🥓降至0.6m🕵️♀️🇸🇦m，将插入损🤯🇲🇸耗降至最低🚬。而且韩国拥🐺🕉有SK🏸海力士🇨🇳♊（HB👔🏷M霸主🇮🇲♾️）和三星电子🚑（存储+代工）两🤦♀️🐄座大山🆕🥑，基板厂商能够与🍐⚓芯片设计、制造部™门实时联动🦟🚌，从而🦏🧱在AI芯片迭代周💆♂️期中占据先机🦕🇧🇼。博通：从Ba🌹👼illy到Da⏩💇91日日剧网visson，能🇦🇸效提升超3.5倍📫💷 博通则♠☕是最早实现🆑🇳🇱支持CPO系统✋🍩的厂商之一🗡👃，在英伟达加入🐵之前，也是唯❤👞一一个发布了配🇦🇨📳备CPO生〰👨👧产系统的厂商😲。
李亮特意强⏩调，根本不存在外😐🌝界猜测的“😜🚭需要满足特定业0️⃣绩条件才能拿全👨👨👧👦”这种附带对赌性🇳🇺🇫🇷质的条款🥝。投中网：🔢那关于这🐷🙏家公司当🐹时的诸多讨🤝论中，会⚫不会有人认为这🥈🛶个创始人太年轻了🧙♂️？ 叶🔸冠泰：这个也的🇸🇽确有一些争议🚍♨。公司总裁张🌕🏌️♀️德铉在202🇵🇰6年3月的股东大🛩🎞会上直言：“需🔔求超过产能50%🐡以上”，这🎁🇧🇩一表述从侧面反😎映出AI时代🇩🇯封装基板的真实⛺🎇紧缺程🇦🇽度🇰🇲。在前道设备领🐏域，SE👍🐿MES（三星控股⚾🧿）与Ju🇼🇫sung En😐ginee🍯🐾ring已✍👞经在清洗、🃏🇦🇬ALD（原子层🦈👇沉积）等关键工艺🅱👍设备上取得突🚊🏡破，部分🇦🇼😨产品在先进节🇳🇷点中实现导入📳🉑，其竞♐🏉争力不仅🚛体现在性能指🔲🇵🇲标上，更体现在与🇰🇵🖖三星产9️⃣😅线的高🥣度协同与快速迭📏代能力上🇺🇾🚷。
